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智能通讯模块
时间:2018/1/19 23:16:31
点击数:1473
技术参数:
★应用领域:智能通讯模块
★层数:
8
层
1
阶
(
半金属化孔
)
★板厚:
0.8mm
★线宽
/
线距:
3
/
3
mil
★表面处理:沉金
+OSP
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