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    项目 工艺能力 说明
    最大层数 58层  
    板材类型 FR4, 高Tg FR4, 铝基，铜基，高频板材，聚四氟已烯，厚铜，无卤素板材，BT板材，Rogers，PTFE等  
    板厚(THK) 0.15mm≤THK≤10.5mm  
    最小孔径(mm) 0.1mm  
    最大板厚孔径比 15:1  
    最大加工尺寸
    单、双面板
    多层板 ≤6层
    ≥8层
    镀层厚度 镀硬金金厚(u")
    化学沉金金厚(u")
    成品铜厚 外层(oz)
    内层(oz)
    		600 x 1000 mm  
    600 x 900 mm
    500 x 600 mm
    150u"
    10u"
    12 oz
    12 oz
    最小线宽/线距(mil)
    最小焊环 导通孔
    器件孔
    板到板边距离
    		2/2.5 mil  
    3mil
    6mil
    0.2mm
    最小线宽/线距(mil) 底铜铜厚(oz) 最小线宽/线距(mil) 在保证间距的情况下线宽不能低于要求

     

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